Elektronik kontrol ünitesi gövdesi

Bir elektronik gövdenin sızdırmazlık kenarı, conta üzerine kapanacak kadar düz kalır mı?

Bir ECU gövdesinde gövdenin su geçirmezliğini belirleyen tek bir arayüz, elektroniğin oturup oturmadığını belirleyen ise birkaç arayüz vardır. Bunlar aynı yüzeyler değildir ve birlikte hareket etmezler.

3B analiz, doğrulanmış 959,021 tetrahedronlu bir mesh üzerinde arka merkezdeki bir gate'ten çözüldü; böylece kenar, kanal tabanı, PCB kuleleri ve araç bağlantıları ayrı ayrı değerlendirilebilir.

230.0 x 142.0 x 52.0 mm, 2.5 mm nominal et kalınlığı, 162.862 cm3: kapak sızdırmazlık kanalı, maçalı kapak kuleleri ve PCB kuleleri, arka konnektör etekleri ve delikli araç bağlantıları içeren 38 özellik.

İzlenebilir bir mühendislik modeli.

İki aşamalı mesh oluşturma: önce bir Dual Domain yüzey, ardından düzeltilmiş yüzeyden üretilen 3D tetra mesh; böylece taranan gate düğümü 3B analize taşınır. Gate konumu, 3B analiz başlatılmadan önce eşleştirilmiş Dual Domain modelleri üzerinde, tek gate'e karşı iki gate olarak tarandı.

3B Dolum + Ütüleme + Çarpılma analizi tek nokta gate'i, nominal bir saniyelik dolum, parça hacminin yüzde 99’unda geçiş ve dolum basıncının yüzde 80’inde ütüleme ile çözüldü. Her sonucun kendi biriminde okunabilmesi için tüm görseller orijinal lejantlarını korur.

Sonucu bağlamıyla okuyun.

Gövde 1.041 s’de dolar ve sızdırmazlık kenarı, 49.72 MPa V/P basıncıyla en son dolan bölgeler arasındadır. Kenar aynı zamanda merkez tabandan daha az basınç görür; ütüleme sorusu tek cümleyle budur.

Hacimsel çekme, kalın kenar iç bölgelerinde yüzde 11.31’e ulaşır ve çıkarma sıcaklığına 16.94 s’de ulaşan en sıcak iç nokta, duvar-taban bağlantı birleşimidir. Arka taraftaki çöküntü tahmini en yüksek 0.107 mm’dir.

Toplam sehim 1.493 mm’dir, çoğunlukla yan kenarda içe doğrudur ve parça genelinde düzlem dışı aralık 2.520 mm’dir. Sızdırmazlık kenarı uydurulmuş düzleme göre 1.369 mm artık değere iner; dolayısıyla hem kenar hem kanal tabanı eğilme gösterir.

Bulgulardan eyleme.

Kenar çekmesini, duvar-taban ısıl gecikmesini ve arka taraftaki çöküntüyü tek bir genel proses değişikliği yerine üç ayrı yerel değişiklik olarak ele alın.

Conta sıkıştırma ve PCB uyum gerekliliklerini belirleyin, ardından bu sınırlara karşı modellenmiş bir besleme ve soğutma sistemiyle yeniden çözün.